Cooler Master Pasta Termica RPD

La Pasta Termica Cooler Master RPD High Performance HTK-002-U1 es un producto de alta calidad para la disipación de calor en componentes electrónicos, como CPU, conjuntos de chips en placa base, tarjetas VGA, etc. Presenta las siguientes características:

Fácil de usar: viene con plantillas de zócalo Zif que garantizan una aplicación correcta en diferentes tipos de zócalos de CPU.

Producción de capa uniforme: cuando se aplica con el aplicador, produce una capa uniforme y consistente.

Amplio rango de temperatura de aplicación: se puede utilizar en un amplio rango de temperaturas.

Especificaciones técnicas:

Color: Blanco

Densidad específica: 2.37

Viscosidad y fluidez: No fluída

Conductividad térmica: 0.8 (W/meter-°C)

Resistividad volumétrica: 5.0 x 10^15

Constante dieléctrica: 4.4 a 100 kHz

Factor de disipación: 0.02 a 100 kHz

Resistencia dieléctrica: 550 V/mil, 21.7 kV/mm

Ventajas

La Pasta Termica Cooler Master RPD High Performance HTK-002-U1 se destaca por su fácil uso, capacidad para producir capas uniformes y amplio rango de temperatura de aplicación, lo que la hace adecuada para una variedad de aplicaciones en la disipación de calor en componentes electrónicos.